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AIサーバー高性能化、電子部品企業にも恩恵

2026.03.26

AI（人工知能）サーバーやデータセンターの需要増加で半導体製造装置や部品メーカーへの需要が増加しています。
高性能化により、積層セラミックコンデンサ（MLCC）やアルミ電解コンデンサなど電子部品企業にも恩恵が広がってきているのです。
コンデンサは電気を蓄え・放出したり、電気の流れを整えたりして電流を制御する電子部品です。
MLCCはセラミック製の誘電体層と金属の電極層を相互に何層も積み重ねた構造をしています。
小型ながら大容量を実現できます。
スマートフォンなどの性能向上に貢献していますが、近年ではデータセンターをはじめとしたAIサーバー向けの需要が増加しています。
サーバーはデータセンターなどで稼働する高性能コンピューターのことです。
AIの学習や出力に必要な膨大な計算処理をこなし、いわば「頭脳」の役割を担います。
MLCCは時代とともに需要先が変わってきています。
2000年ごろのパソコン向けの基板は0.1ミリメートル未満だったため、MLCCもより薄くなるのがトレンドで、静電容量は1μF（マイクロファラド）だったといいます。
μFは静電容量の単位で、コンデンサの容量を示す指標です。
スマートフォンでも同様の傾向がありました。
一方、2022年に生成AIの「ChatGPT」が登場して以降は、AIサーバーをはじめとした高度な情報処理能力を持つ機器には消費電力が極めて大きいIC（半導体チップ）が搭載されています。
MLCCの高さも1ミリメートル程度でも内蔵可能になり、静電容量も大容量化が求められるようになりました。
現在では100μFまで進んでいます。
一方、電気を蓄えたり放出したりする電子部品であるアルミ電解コンデンサの高性能化も進んでいます。
アルミ電解コンデンサは2枚のアルミ箔の間に電解液を含んだセパレータを挟み、円筒状に巻いた構造をしています。
アルミ箔の表面には電気化学処理によって微細な凸凹が形成され、これによって表面積が拡大し、大きな静電容量が得られます。
大電力を長時間供給する前提のサーバー電源では、出力を安定させる用途での需要が増加しているようです。

関連銘柄をピックアップします。

村田製作所（6981）村田製作所（6981）
電子部品の世界大手。
積層セラミックコンデンサ（MLCC）では世界シェア約40％のトップメーカー。
特にカッティングエッジ（最新鋭）MLCCには引き合いが強い。
MLCCもサーバーの高性能化とともに、小型化・大容量化が進んでいる。
同社では2月にスモールミーティングを開催したが、出席したアナリストによれば小型大容量MLCCについて、定量的に捉えられないくらい膨大な需要要求があると説明したという。
一方、MLCCと合わせ、AIサーバー向けの電源モジュールの量産を2026年度内に開始すると報じられている。