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半導体前工程、2025年は「2ナノ元年」　関連銘柄をピックアップ！

2025.06.26

半導体関連株に復活の兆しが見えつつあります。
株価は春先にかけて調整していましたが、エヌビディア（NVDA）やマイクロソフトの好決算を受けてAI（人工知能）半導体の先端化、データセンターなどAIサーバー向けの需要拡大が確認されています。
今回は特に、「前工程」に注目したいと思います。

半導体の製造工程は、シリコンウエハに設計図を描いて回路を作る「前工程」と、完成したチップを切り出し、回路部分を保護しつつ配線する「後工程」（パッケージ封止）に分けられます。
前工程では、回路を描く線幅を細くすることで半導体の性能を向上させてきました。
微細化が進むほど、同じチップ面積で多くの素子を搭載でき、演算処理能力が高まるためです。
微細化には限界がありますが、オランダの露光装置メーカーASMLがそれを突破し、現在では3ナノメートルまでの微細化が進んでいます。
露光装置は光で半導体回路を焼き付ける装置です。
ASMLは「EUV（極端紫外線）」という非常に波長の短い光を使う露光装置の開発に世界で唯一成功しました。
ちなみに、髪の毛の太さは約10万ナノメートル、花粉の大きさは約3万ナノメートルとされています。
3ナノ未満にするためにはさらなる技術革新が必要で、一部で再び限界説も浮上していました。
レンズの明るさおよび解像度（レンズが持つ細部を表現する能力を示す指標）を表すものとして「開口数（NA）」があります。
NAはレンズの明るさを示し、開口数が大きいほど明るいレンズになり、より微細な露光が可能になります。
開口数を高めることで、3ナノの壁を突破することが可能になりました。
2ナノは高度な自動運転、二足歩行ロボットや次世代のスマートフォンに欠かせない技術とされています。
2ナノ半導体は3ナノに比べ処理能力が10～15%向上し、消費電力が25～30%削減できるとみられています。そして、2025年は「2ナノ元年」といわれています。
半導体受託生産で世界首位の台湾TSMCが2025年後半に2ナノ半導体の量産を開始する見通しです。
韓国・サムスン電子も年内の量産を目指し、インテルも量産化の計画を進めています。

一方、日本国内ではラピダスが今年4月に2ナノの試作を北海道の工場で開始したようです。
2027年の量産化を目指しています。
日本国内の現状の最先端は40ナノメートルとみられています。
2ナノへの移行は、半導体製造装置の先端品需要を拡大させます。

関連銘柄をピックアップ。

東京エレクトロン（8035）東京エレクトロン（8035）

半導体製造装置で世界3位。
コーター・デベロッパー（塗布・現像）、エッチング（食刻：回路パターンを残す工程）など前工程装置に強み。
決算説明会資料では2026年には顧客の2ナノ量産投資が加速すると予想。